論文查重產(chǎn)品
芯片的抽樣測(cè)試和生產(chǎn)全測(cè)有什么區(qū)別？
對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)，有兩種類(lèi)型的測(cè)試， 抽樣測(cè)試和生產(chǎn)全測(cè) 。 抽樣測(cè)試，比如設(shè)計(jì)過(guò)程中的驗(yàn)證測(cè)試，芯片可靠性測(cè)試，芯片特性測(cè)試等等，這些都是抽測(cè)，主要目的是為了驗(yàn)證芯片是否符合設(shè)計(jì)目標(biāo)，比如驗(yàn)證測(cè)試就是從功能方面來(lái)驗(yàn)證是否符合設(shè)計(jì)目標(biāo)，可靠性測(cè)試是確認(rèn)最終芯片的壽命以及是否對(duì)環(huán)境有一定的魯棒性，而特性測(cè)試測(cè)試驗(yàn)證設(shè)計(jì)的冗余度。